產(chǎn)品介紹
返修
FINEPLACER? femto 2 固晶機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
第二代全自動(dòng)量產(chǎn)型晶片固晶機(jī)
FINEPLACER® femto 2 是一款全自動(dòng)晶片鍵合機(jī)，貼裝精度可達(dá) 0.3 µm @ 3 sigma。全封閉的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)極大的保證了環(huán)境的可控性，滿足了各種苛刻的工藝應(yīng)用要求。通過(guò)防止外界因素的干擾，將整個(gè)封裝流程置於一個(gè)高度穩(wěn)定的環(huán)境之下，從而將產(chǎn)品品質(zhì)提升到極致。
新一代的 Femto 平臺(tái)在原有成熟的技術(shù)基礎(chǔ)上又增添了多項(xiàng)創(chuàng)新。如：採(cǎi)用尖端的高解析度 FPXvisionTM 技術(shù)結(jié)合精細(xì)的圖像識(shí)別模式，這一全新的視覺(jué)對(duì)位元系統(tǒng)為工藝應(yīng)用的靈活性和精確性提出了新的要求。同時(shí)，全新升級(jí)的新版本 IPM Command 系統(tǒng)，作為 FINEPLACER® 平臺(tái)的操作軟體，為使用者提供了一個(gè)一致性好、符合人體工程學(xué)、工藝開(kāi)發(fā)流程清晰的使用者介面。
FINEPLACER® femto 2 可根據(jù)使用者的實(shí)際要求進(jìn)行定制，並支援後期加裝任意模組進(jìn)行升級(jí)以對(duì)應(yīng)新的應(yīng)用和技術(shù)。這使得該系統(tǒng)成為一個(gè)涵蓋了半導(dǎo)體，通信，醫(yī)療和感測(cè)器技術(shù)等領(lǐng)域，以及從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到批量生產(chǎn)的完美工具和可靠夥伴。
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[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍] 電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
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[規(guī)格&型號(hào)]
FINEPLACER® femto 2
* 置放精度 0.3 µm @ 3 sigma
* 全自動(dòng)封裝工藝流程
* 支持手動(dòng)運(yùn)行
* 實(shí)時(shí)工藝環(huán)境控制
* 加強(qiáng)了對(duì)操作人員的保護(hù) (鐳射, 紫外光, 氣體)
* 支持多工藝和工藝程序的快速設(shè)定
* FPXvisionTM: 將最小的物體細(xì)節(jié)高解析度的呈現(xiàn)到整個(gè)視野範(fàn)圍
* 觸控螢?zāi)粓D像化使用者介面
* 模組化設(shè)計(jì)、靈活配置
支援以下應(yīng)用:
Generic MEMS assembly
Gas pressure sensor assembly
High-power laser module assembly
Micro-optical bench assembly
Ultrasonic transceiver assembly
IR detector assembly
Laser diode assembly
Visual image sensor assembly
Acceleration sensor assembly
VCSEL/photo diode (array) assembly
Mechanical assemblyX-ray detector assembly
Laser diode bar assembly
Generic MOEMS assembly
Single photon detector assembly
Optical sub assembly (TOSA/ROSA)
Micro optics assembly
Lens (array) assembly
Ink jet print head assembly
E-beam module assembly
Adhesive bonding
Thermocompression bonding
Soldering / eutectic soldering
Thermo- / ultrasonic bonding
Sintering
Active alignment
Laser-assisted bonding
Precision vacuum die bonding
Chip on Flex/Film (CoF)
Chip on Glass (CoG)
Multi chip packaging (MCM, MCP)
Flip chip bonding (face down)
2.5D and 3D IC packaging (stacking)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
Precision die bonding (face up)
Flex on boardChip on board (CoB)