產(chǎn)品介紹
電路板及組裝
FINEPLACER? pico rs 維修工作站
[簡(jiǎn)介&摘要]
pico rs 機(jī)器精度5um，支援上下熱風(fēng)加熱拔除/焊接零件、零件植球、單顆錫球植球、零件及PCB錫膏印刷、點(diǎn)錫膏、沾錫膏、點(diǎn)膠及沾助焊劑等功能。 適用於各類(lèi)高密度環(huán)境，例如移動(dòng)產(chǎn)品的高密度返修，在這市場(chǎng)中具有非常高的市場(chǎng)佔(zhàn)有率，高度的工藝模組化，使其能夠在同一平臺(tái)上完成所有的返修步驟。支援PCB 板上從01005 微型元件直到大型BGA的所有元件維修。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
FINEPLACER® pico rs
* 機(jī)器精度 5um
* 零件支援從 0.125 mm x 0.125 mm to 60 mm x 60 mm
* 支援上加熱能力，溫度90℃ ~ 380℃
* 支援下加熱能力，溫度90℃ ~ 360℃
* 支援基板尺寸達(dá) 350 mm x 234 mm
* 零件置放壓力 0.5N ~ 15N
* 機(jī)器內(nèi)建 2組 Thermocouples K type 測(cè)溫插槽，最高可選購(gòu)至16組，溫度可即時(shí)顯示於螢?zāi)簧?nbsp;
* 自動(dòng)加熱校正
支援以下應(yīng)用:
MiniLED Rework
Underfilled or coated components (reworkable)
Rework on flex
Sub assemblies, daughter boards
Small passives up to 008004
Pin in Paste (PiP)
Flip Chip (C4)
Single ball rework
BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
Connectors, sockets
Through Hole Reflow (THR)
RF shields, RF frames
Dipping
Paste printing (component, PCB)
Contactless site cleaning / Solder removal
Soldering
Component removal / de-soldering
Re-balling / Single ball re-balling
Dispensing